之前时候我们报道了关于RTX 3080出现黑屏崩溃，而EVGA认为这可能与RTX 3080显卡背面芯片使用的电容种类与数目有关。简单来说，就是使用MLCC电容（相对较贵）越多，POSCAP电容（相对便宜）越少，那么显卡就越稳定，反之则有可能影响稳定性，显卡满载时出现各种问题。
昨日，影驰官方微博发布“关于影驰 RTX 3080/3090产品POSCAP电容与MLCC电容的说明 ”微博，表示由于近日收到很多用户咨询RTX3080/3090各系列显卡芯片背面电容具体使用情况的问题，影驰在经过核实后，将RTX3080/3090各型号显卡的芯片背部所使用电容情况公布。
1、影驰RTX 3080黑将/金属大师产品，芯片背部POSCAP电容使用数量：5颗，MLCC电容使用数量：一组10颗。此版本目前已开启售卖，为原始市售版。
2、影驰RTX 3090大将/金属大师产品，芯片背部POSCAP电容使用数量：4颗，MLCC电容使用数量：两组20颗。此版本目前已开启售卖，为原始市售版。
RTX 3090金属大师（图源：快科技）
3、影驰RTX 3090 GAMER试产样品，目前仅6片在媒体及KOL手中，此样品首批使用POSCAP电容数量为6颗，经确认，正式生产及售卖的GAMER产品将对电容用料部分进行优化改进。注：此产品目前尚未开启售卖。
根据外媒Igor's Lab的说法，显卡核心背面的POSCAP电容使用数量如果达到了6颗，那么稳定性就会出现问题。这样看来影驰已发售的RTX 3080/3090显卡都将POSCAP电容数量限制在了5颗，只有尚未开售的RTX 3090 GAMER试产样品首批电容数量为6颗，而这款RTX 3090也将在正式生产前进行电容用料改进。
