B550大小板的烤机温度与频率发挥对比：
在上页的末尾我们也提到过为什么会选择两款主板来做烤机温度和频率的对比，和普通主板不同，ITX主板的尺寸只有17cm*17cm，受限于体积的原因，工程师们在设计这类主板的时候就尤其需要考虑它的布线和用料。
所谓数量不够质量来凑，好的布线往往会增加主板空间的利用率，而用料越强代表主板的供电系统越稳定，如何在体积受限的情况下增加性能是对工程师们不小的考验。
两块主板不同的供电架构：
技嘉B550I AORUS PRO AX供电架构
技嘉B550 AORUS PRO AC供电架构
而事实上，虽然同属于B550的AORUS PRO系列，但是受限于体积原因，B550 ITX小板的供电在架构上还是要逊色于B550 ATX大板的——B550 ITX小板采用了6+2相直出式供电设计，而B550 ATX则通过6相倍12相+2相直连的方式，达到了12+2相供电设计（没错，上图中B550 ITX主板的8相供电中，6相CPU、2相SOC为6+2相供电设计，B550 ATX主板的12相供电全是给CPU、还有2相给SoC没有标识出来，为12+2相供电设计）。
这是体积限制，ITX无法做到的，既然架构不行，质量方面呢？
B550 ATX大板采用的是SIC651C的DrMos，其通过电流可达50A，而我们的主角B550 ITX采用的是ISL99390的DrMos，其通过电流可达90A。所以，技嘉的工程师们是通过选用近乎提高1倍通过电流的DrMos的方式，让B550 ITX小板在即使6相核心供电的情况下，也能够拥有较强的CPU供电能力。
实际工况测试：
技嘉B550I AORUS PRO AX主板12线程烤机测试结果
技嘉B550 AORUS PRO AC主板12线程烤机测试结果
通过两款主板的Prime 95的满线程烤机测试对比，我们不难发现，R5 3600XT这款处理器在技嘉的B550 ITX主板上是可以达到全线程100%满载的，同时CPU Package达到了103.32W，可以肯定的是说，这款主板同B550 ATX大板一样，并没有触发功耗阈值。
至少在使用方面，大家不用担心B550 ITX主板会有功耗墙的存在了。
