任天堂提交新专利：电子标签保护 或将用于amiibo

任天堂近期提交了一项新专利，并在月底被公开，这一专利的功能为“防止填充玩具中的IC标签受损”。这可能会用在amiibo填充玩具的NFC特性上，其中一个例子是曾在2015年推出的耀西amiibo；同年5月31日曾有一个类似的专利遭到了日本专利局的驳回。

这一专利会通过一层较硬的保护材料来防止IC标签受到弯曲，这层材料会放置在IC标签与外部装饰层之间，并且当用户将玩具移至存取装置上后，存取装置能够对标签上的信息进行读取和编辑。感兴趣的读者可点击查看完整的专利文件。

尚不清楚任天堂提交这一专利是否意味着该公司会在未来推出更多类似耀西的毛绒amiibo，有关任天堂的动向，游民星空将持续关注，敬请留意。

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