双风扇魔龙结构与料件设计
对于微星GAMING系列的结构设计，大家应该不陌生了，从正面到背面依次由散热器、显存散热片、PCB板、背板散热片组成四层三明治结构，如果风扇整流罩单算的话那就是五层。
GAMING系列经典双风扇结构
PCB全貌，拆除显存散热护甲之前
独立的显存散热片有两个好处，一个是核心重负载时热量不会逆向传递到显存上，二是日后换硅脂或拆散热器除尘时不必损坏显存的硅胶散热垫，那东西时间久了容易拆碎了。
PCB全貌，拆除显存散热护甲之后
供电系统特写
供电模块布局整齐划一，采用8相8回路核心供电和2相2回路显存供电，这8+2相位分别由核心供电和显存供电的两颗PWM独控。显存供电位置充分利用PCB高度上增加的空间，被从右侧供电区块移动到左侧显存上方，这样主供电区块的布线就变得宽松了许多，有利于长时间承受较大电流。许多人觉得PCB线路和元件很密集就感觉“用料足”，其实从电气性能上来说这样只有负面效果，在满足功能的前提下设计者都会尽量避免。 输入和输出滤波均采用日系固态铝壳直插电容，储能电感由微星从工厂定制，每个都贴着闪亮的龙纹图案，可惜它们被散热器挡住了，不拆完全看不到。
显存是镁光经典D9开头的GDDR6颗粒，单颗容量1GB，共8颗
