最新获批的专利表明小米可能要推出采用打孔屏设计的手机型号了。今年2月收录到世界知识产权局(WIPO)的专利描述了双打孔的小米手机;今年4月再获批的专利中将打孔自拍摄像头挪到了屏幕底部，而今天又有打孔屏专利获批。
小米于2018年3月向WIPO提交了外观设计专利，并于2019年7月5日获得批准并公示。本次专利共有19张草图，在设计上看起来不那么奇特，展示了三种不同的打孔设计方案。所有三种方案都集成了双前置摄像头，要么位于中间顶部，要么位于左上角。
值得注意的，型号A的打孔前摄位置要高于其他两款型号。此外在专利中还提及了整合了传感器，但是并没有详细描述。不过在专利中提及了“结构光”，相信应该是3D面部传感器。
