这里，已经将主板、电池、小板的中框取下。能看到全CNC的中框，上方中间可以看到散热凝胶，下方中间可以看到指纹识别模组，右边是一颗大尺寸Z轴线性马达。
这是小米9的主板背面，主要是射频和电源类器件。这里王腾称此部分器件其都做了P2i生活防水。公开资料显示P2i即表面涂上一层厚度以纳米计的聚合物，这层薄膜以分子形式附着在产品表面，密不可分。即使有液体流入到设备中，也不会对元件造成任何影响。
来看主板正面，是骁龙855+memory以及sim卡槽。
这里有三摄相机模组，可以看到4800万像素的主摄IMX586体积相当巨大。其像素尺寸0.8um，1/2''感光面积，FOV 79°，F/1.75光圈，6P镜头，支持4in1实现1200MP+1.6um大像素。
底部1217的扬声器，可以看到其体积很大，是此次小米9所升级的音质表现的保障。
