Intel不久前低调发布了新款芯片组B365，但并不是B360的升级版，更像是H270的改进版，价格也有所降低来到28美元，支持八九代酷睿，可为入门级用户带来更强大的平台。
不过，B365和H270一样都是采用22nm工艺制造，而不像B360等其他300系列芯片组一样是新的14nm，而更早的H310C也是退回到22nm工艺的产物。
原因无他，Intel 14nm工艺产能实在太紧张了，只能拿这些低端产品“开刀”。
根据此前消息，B365主板会在16日也就是今天集体登场，而在CES 2019期间，华擎就悄然展示了五款B365主板，并放出了部分规格资料，以及官方渲染图。
这几块板子都秉承了华擎一贯的特色，设计和做工都依然可圈可点，功能特性很丰富，而且有两款小板和一款ITX迷你板。
