而在浮点方面，Zen 2将浮点宽度翻了一番达到256-bit，载入存储带宽同样翻了一番，并提升了分发/回退带宽，所有模块都保持着很高的吞吐。
安全性方面，AMD重点强调了新架构可以在硬件层面免疫Spectre幽灵安全漏洞。
Zen 2架构支持更多核心，但并不是单纯地增加核心数量，而是采用了特殊的组合结构：EPYC霄龙最多单路64核心128线程，分为八个Die，每个Die内八个物理核心，同时外部还有一个单独的I/O Die，集成内存控制器、Infinity Fabric高速总线、I/O输入输出，专门负责联络各个Die与物理核心。
这种新的模块化设计更加灵活，可以单独针对每个模块进行优化、调配，同时借助I/O Die大大优化了整体延迟与功耗。
不过注意，CPU Die部分用的是7nm工艺， I/O Die部分则还是14nm，因为后者大部分都是模拟电路，对新工艺并不敏感，即便上了7nm也不会带来集成度、性能、功耗的明显改善，成本却会明显增加，所以采用了这种混合工艺模块组合。
事实上，Intel也正在同一颗芯片内尝试不同工艺的组合，都是出于同样的目的。
以上说的都是Zen 2架构的理论部分，最终落实到EPYC霄龙、Ryzen锐龙产品上，还会有不同的表现，但可以预料，新架构新工艺，必然会带来明显更高的频率、更低的功耗，而且无论桌面还是服务器，AMD这几年都会保持前后代兼容。
