拆下8GB内存后，才可以看到整机最核心的组件——骁龙845 SoC
回到机身框架，可以看到隐藏导音式听筒选用了50mv大功率内核。在外放时作为扬声器的补充，提升整机音量。就像前面提到的，主板也为听筒部件特意挖了凹槽留出空间。
听筒取下来后，背面展示。
加热拆下前壳组件，其实前壳还 有一圈装饰条，其目的也很明确，就是保护 TP和液晶模组， 减缓跌落过程中的冲击。
通过红外光谱分析发现，这一保护圈材质是高强度的PA高纤材料，相比业界常用玻纤PC料，PA强度和尺寸稳定性能更好，但成本高，对点胶要求高， 尤其是对前壳和TP表面能的控制，MIX 2S增加这一部件，是为了提高全面屏手机的强度和耐摔性。
