红米Pro全方位超详细评测 红米Pro外观屏幕、硬件性能、拍照、续航详细体验评测

硬件和性能

　　从魅族PRO 6到360手机N4再到魅族MX6，关于联发科Helio X20/X25十核芯片IT之家已经进行过多次解析，它的总体水准想必大家已经十分熟悉。总结起来就是，十核听上去非常唬人，但它顶多就是骁龙650/652左右的水平。20nm工艺非常拖后腿，导致A72大核火力全开的情况极少，即便火力全开功耗也实在是太高了些。除了强悍的跑分能力外，在日常使用过程中，十核芯片最大的意义还是通过对不同核心的调控来实现对功耗的控制。

　　▼联发科Helio X20/X25芯片性能横向比较：

“一核有难，九核围观”已经成为大家调侃联发科十核芯片的惯用法，但事实果真如此吗？大家可以瞅一眼下方这张满负荷双拷600秒之后的Perfmon截图，从中可以看到，其中一个A72大核因为过热而锁核退出，此时另外九个核心虽然都有不同程度的降频，但总体还是在很卖力的运作中，并没有“围观”。同样的芯片还有体质上的差异，各家厂商的调校方案也各不相同，除了理论最大性能的横向比较外，还是要具体机型具体分析。

　　▼同样双拷600秒以上，不同机型十核芯片的具体表现：

　　▲360手机N4，Helio X20（MT6797M），600秒之前十核全开硬抗不降频，机身最高温度会升至53.6摄氏度，十分烫手。600秒之后，大小核一齐退出，只留四个中核以500MHz坚持，性能断崖式爆降，之后随着温度降低逐步缓解一点，性能略有回升。

　　▲魅族MX6，Helio X20（MT6797，中核主频较标准版下调100MHz），整体性能比较稳定，双拷临近结束瞬时性能与平均性能仍然相差无几，机身最高温度40.9摄氏度。

　　▲红米Pro尊享版，Helio X25（MT6797T），性能模式，前100秒十核全开，性能表现堪称惊艳，简直刷跑分神器。不过之后由于过热，CPU和GPU双双降频休息，甚至还出现了CPU降频，GPU打鸡血的诡异情况，瞬时GPU图形性能怒甩其他机型至少一条街。总之就是降得极低，一旦缓过来就火力全开，CPU和GPU还存在性能倒挂的诡异情况。在《NBA2K16》这种同时对CPU和GPU都有一定要求的游戏中，任何一方的降低都会让画面卡成PPT，实际表现绝对堪忧。

　　▲红米Pro尊享版，Helio X25（MT6797T），均衡模式，这个模式下的表现要比性能模式好很多，建议除跑分外一直使用该模式，双拷后不久十核就会通通降频柔和发力，性能表现比较稳定，GPU也同样如此，只是300秒之后会有一定的波动，但总体表现还算稳定（平均性能要比性能模式更好），机身最高温度为41.1摄氏度。

　　红米Pro标准版/高配版/尊享版（1499/1699/1999元）分别搭载联发科Helio X20/X25/X25芯片，我们可以对比下下方的联发科官方标准版参数以及小米官网公布的参数，可以看到，标准版的红米Pro搭载的其实是Helio X20的降频版，也就是MT6797M。

游戏方面

　　IT之家用手游《王者荣耀》进行了实际测试，保持默认画质设定（画面质量、粒子质量高，高清显示关，角色描边关）。实测显示，红米Pro只有在游戏加载时才会开启A72大核，游戏过程中大多时候都是四个中核在2GHz主频左右运行，初期画面帧率能维持在20-30帧之间，团战也有22帧左右；之后中核开启时间逐渐缩短，更多时候还是靠4个小核保持在1.5GHz主频运行，此时遇到一些特效多的团战场景，红米Pro的帧率也会掉到15帧甚至11帧，画面的卡顿比较明显，影响游戏节奏。

　　总体而言，联发科Helio X20/X25应付日常应用没啥问题，毕竟A72大核也只有在应用间切换以及开启时才会启动，持续运行的时间较短，还是能感受到大核的威力。不过，20nm工艺制程让X20/X25的性能无法持久发挥，理论最大性能只能在短时间内发挥。这有些类似于以冲刺速度跑5000米，必然短时间内就不行了，后期只能以比对手更慢的速度“梦游般”完成比赛，实际成绩自然也要弱于同组竞争对手。